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巴黎AI峰會揭露AI基礎建設新瓶頸 2026年磷化銦供應短缺恐超越記憶體
2026年年中於法國巴黎舉行的RAISE人工智慧峰會上，美國光通訊大廠Lumentum執行長Michael Hurlston公開警告，目前對AI基礎建設最嚴峻的挑戰，將不再是記憶體供應短缺，而是小眾高端半導體材料磷化銦（InP）缺貨。因應生成式AI及大型雲端服務運算需求急速攀升，磷化銦在光通訊雷射及GPU光學元件的關鍵角色使其供應鏈面臨斷鏈危機，影響全球半導體產業鏈布局與競爭。
磷化銦成AI資料中心光通訊核心材料 產能擴張難度高
過去產業多重點放在GPU、先進製程與記憶體瓶頸，但隨著AI運算需求擴大，資料中心內伺服器之間的傳輸速率大幅提升，導致銅導線在熱耗與信號衰減方面遭遇極限。為了突破這些物理限制，業界開始轉向光通訊技術，而磷化銦作為雷射與光放大器中不可或缺的發光半導體，成為AI光學訊號傳輸的關鍵材質。
Lumentum執行長Hurlston指出，以前磷化銦的需求較少，主要用於電信產業，年產量在數百個元件。但隨著AI及雲端服務的需求爆炸性成長，需求已提升至數億個元件，造成產能不足。企業必須將產能從過去的數千片晶圓，迅速擴充到數百萬片，才有辦法滿足需求，產業鏈的供應嚴重吃緊。
重大供應短缺及市場反應：產能缺口逾30%
根據Lumentum最新財報數據與會議資訊，磷化銦相關元件的供應缺口已超過30%，其中泵浦雷射用的基底材料短缺最為嚴重。Hurlston直言：「實際可銷售的磷化銦資源已經枯竭，產業準備不足以滿足未來的需求。」為確保供應鏈安全，光通訊廠商如NVIDIA與半導體大廠積極布局，投入20億美元於Lumentum與競爭對手Coherent，並計畫擴大產能。Coherent預計年底將磷化銦產量翻倍，次年再推升，基板供應商AXT也完成6.325億美元募資，加大北京通美的產能升級力度。相關企業如祥茂光電資料中心收發器營收也呈現數倍成長，反映光學元件需求旺盛。
然而，短期內市場對這些企業的過度高估值與交貨延遲仍造成股價下挫，近一個月來多家公司股價下跌20%至40%，顯示市場憂慮供應鏈緊張可能影響到資本回報與投資信心。
供應鏈瓶頸轉移 對AI硬體部署成本形成壓力
產業人士分析指出，若記憶體如DRAM與HBM的短缺預計在2027至2028年逐步改善，磷化銦短缺將成為下一個主要的限制因素，進一步掐住AI伺服器的出貨量。由於磷化銦的產能擴建週期較長，原料短缺推升其價格，最終將轉嫁到資料中心建置費用，增加企業的投入成本。
此外，GPU與光學元件的結合技術（如CPO）正逐漸普及，掌握磷化銦供應的企業將在未來的AI運算平台扮演重要角色。地緣政治風險亦反映在供應集中於少數幾個區域，如北京通美，這使得供應安全受到威脅，加劇產業的不確定性。
專家與產業界看法 對未來數年產業轉型有深遠影響
Lumentum的Hurlston強調：「產業低估了磷化銦擴產的難度，短缺問題的影響將超越記憶體荒，可能造成更大的結構性風險。」他提醒全球半導體與光通訊產業應重視這一瓶頸，避免被限制成長。
多家AI龍頭企業如輝達、微軟、Google，在布局產能時都提前大量投資，並與晶圓廠簽訂長期合約，以確保原料供應不成瓶頸。市場分析家則認為，高需求與供應瓶頸並存，短期內可能抑制部分資料中心的擴建速度，卻也代表未來在材料短缺解決後，產業有望迎來爆發性成長。
國際政策方面，也加強對半導體材料自主性與供應鏈安全的重視，規劃多元化供應渠道，降低對少數地區的依賴，以應對全球競爭與資源匱乏的挑戰。
未來展望：2026至2028年為關鍵轉折點
隨著AI模型規模不斷提升與多模態應用普及，資料中心間的光通訊需求將進一步擴大，光訊號傳輸元件的需求也將面臨持續的斷鏈風險。儘管業界研發降低磷化銦用量或尋找替代技術（如矽光子技術）的努力正在進行中，但短期內磷化銦在光通訊中的地位依然舉足輕重，難以輕易取代。
未來需密切關注Lumentum、Coherent等企業的產能擴展進展，以及晶圓廠良率是否會因原料短缺而進展受阻。此外，大型CSP（通信服務提供商）在投資的資本支出是否會延遲，也將影響整體產業的發展方向。這些因素將很大程度上決定全球半導體與AI硬體產業的發展走向。
▲ 磷化銦短缺將成為AI基礎建設新瓶頸，影響半導體市場，台積電等台灣廠商基本面持續被看好。
建議可參考SK海力士7月在美掛牌溢價3%，顯示投資者對其AI記憶體領先地位的信心與記憶體價格暴漲促使蘋果調價、產業轉型成關鍵挑戰深入了解AI硬體相關產業現況。