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群創遭外資大舉提款 股價6月26日重挫逾8% 散戶反向積極買進
近日，台灣面板廠群創（3481）因外資大量賣出，成為台股中外資提款的主要標的。6月26日股價重挫8.32%，收於65元，創下近期新低。當日，外資單日賣超超過15萬張股票，導致成交量激增。同期，散戶持股人數一週內增加約5萬人，反映散戶趁低吸納情緒升溫。此波市場異動的背景為國際資金避險情緒升高及台股盤整壓力，專家指出，籌碼現呈現「外資出逃、散戶接刀」的典型換手格局，投資人情緒分歧顯著。
面板業轉型與技術布局成群創轉折關鍵
群創長期受到面板供需失衡與產能過剩的影響，營運波動較大。近年來，公司積極推動雙軌轉型策略，除了專注顯示產品，也在非顯示器事業布局新藍海。旗下子公司CarUX布局智慧座艙市場，加深先進封裝技術研發，特別是FOPLP（扇出型面板級封裝）與CoPoS（玻璃核心載板）。2026年上半年，群創透過處分南科五廠等資產，獲得逾200億元的資本利得，短期財務狀況改善。市場預期，群創供應台積電AI先進封裝技術，推升股價由5月底的51元漲至6月底的72.6元，創18年來新高。
外資撤退原因與散戶操作風險並存
分析人士指出，外資此次大量撤出，主要由於國際經濟與資金面不確定性增高，加上全球科技戰爭與地緣政治局勢波動，採取獲利了結與避險措施。證券分析師杜金龍表示：「外資短期提款多為調整，仍待觀察是否為長期退出。」他提醒散戶勿盲目追高，並點出在籌碼混亂時過度追買，容易造成後續套牢風險擴大。法人方面則指出，外資在利多題材獲利出場後，造成股價震盪放大；散戶則可能因恐懼錯失（FOMO）而激進買入，加劇股價與公司基本面脫離。
國際政治經濟因素加劇台灣半導體及面板股波動
群創的股價表現也折射出台灣半導體產業所面臨的國際壓力。美中科技戰持續升溫，影響供應鏈調整，產業穩定性受到挑戰。尤其在面板業，產能過剩與技術快速更迭，使企業獲利壓力增大。根據工商時報報導，全球股市波動與國際資金動向密切相關，投資人對半導體產業的信心受到影響。此外，國際資金流向步調趨於謹慎，使台股短期內震盪幅度擴大。
長線價值仍看好台積電與群創技術轉型潛力
儘管近期群創股價遭遇較大挫折，多數法人與專家仍持中長期樂觀態度。群創在非顯示器業務比重提升及與台積電合作推動AI封裝的動能下，預計2027年開始試產，2028年至2029年進入量產階段。法人認為，群創的CoPoS玻璃基板與FOPLP封裝技術，是產業升級的關鍵，未來營收成長潛力明確。而台積電作為台灣晶圓代工龍頭，仍維持優異的基本面，具有長期投資價值。整體來說，科技股市場雖有分歧，但產業結構調整的技術創新，仍值得長期關注。
▲專業金融交易員聚焦股市交易量變化及走勢分析，反映群創股價重挫行情。
群創股價未來走勢與市場關注重點
目前，市場普遍認為群創正處於籌碼震盪調整階段。短期內應密切觀察成交量變化，留意法人賣壓是否逐步緩解。如股價未能守穩60至64元的關鍵支撐區間，或將面臨較大震盪壓力。投資人須留意非顯示器業務的成長進展，以及先進封裝技術的實驗與商用進度。專家提醒散戶理性看待短期波動，避免情緒化追高，長遠來看，產業升級與技術突破將是股價走升的關鍵因素。
待觀察：國際資金動態與技術轉型實績
未來，群創與台灣面板產業的走向仍取決於國際政治經濟環境與技術轉型的成效。多數專家預期，2023下半年，群創的CoPoS、FOPLP等先進封裝技術能否順利量產，將直接影響其市占率與營收表現。同時，國際資金的避險情緒持續，對台股資金流向和整體結構將產生深遠影響。投資人建議持續留意公司最新公告、產業鏈動態，以及國際供應鏈的變動狀況，以掌握後續發展趨勢。
延伸閱讀建議：
「記憶體供需失衡拖累半導體股市，美國指數暴跌，台積電基本面仍被看好」，以及「台積電尾盤賣壓升高，資金輪動帶動電子股結構性調整」，有助於理解台灣科技股的資金與產業趨勢。