先聽聽AI怎麼看
華為首席科學家指西方晶片製程逼近物理極限 傳統微縮經濟效益走弱
2026年7月下旬，華為海思半導體首席科學家廖恒在公開訪談中指出，西方晶片大廠包括輝達等在追求更高製程效能時，已接近物理極限，傳統「幾何微縮」技術的經濟效益明顯下降。此現象反映全球半導體產業面臨嚴峻轉型壓力。廖恒同時提出華為最新「韜定律」（τ-Law）與「18層寶塔」理論，強調以「時間縮微」為核心新策略，規劃2031年達到1.4奈米製程水準，展望繞過摩爾定律的限制並推動中國半導體自主技術成長。
華為提出「韜定律」 以時間管理取代尺寸微縮
廖恒公開披露華為半導體戰略——「韜定律」，主張從追求晶體管尺寸不斷微縮轉向重視訊號傳輸時間縮短，透過「時間縮微」提升晶片整體效能與能效。華為計劃以此技術於2031年達成相當於1.4奈米的晶片水準，而非傳統製程規格。廖恒表示，「西方晶片巨頭如輝達，靠增加硬體堆疊和頻寬提升效能，成本已呈指數增長，經濟效益漸失」。此路徑被視為突破摩爾定律瓶頸的重要方向。
18層寶塔理論 強調半導體產業鏈整合生態系
廖恒進一步闡述華為「18層寶塔」理論，視半導體產業鏈為從原材料、設備、製程，到軟體開發與終端應用的完整生態系統。廖恒指出，「只有整合上下游，從基礎材料到軟硬體系統，才能構築更具韌性與自主能力的半導體產業鏈。」此理論亦回應全球半導體供應鏈被分割情勢，強調中國產業鏈自主化與抗風險能力提升的重要性。
美國禁令促使華為轉型 推動新型技術突破
自2019年美國商務部將華為列入實體清單並限制其取得最先進光刻設備與代工資源後，華為加大在晶片堆疊、邏輯折疊等技術的研發力度。廖恒透露，「華為在5奈米晶片技術上實施‘爆改’，強調非依賴外部EUV技術，也在軟硬體協同設計方面取得突破。」這反映華為在逆境中尋求非對稱突圍策略，奠定中國半導體長期自主發展的基礎。
國際觀點：技術路線分歧與市場挑戰
西方晶片大廠多以3D IC封裝和先進奈米製程推進算力，華為則著重系統架構創新和製程外優化。輝達執行長黃仁勳曾指出，「物理極限確實逼近，但先進封裝和架構創新可延長摩爾定律壽命」。分析師認為，華為提出的時間縮微理念凸顯成本瓶頸，但缺少頂尖製程硬體支持，對大型通用AI模型訓練仍有難度。台灣半導體業界正密切關注此一技術變局，評估未來競爭格局。
台灣技術動態與產業鏈因應
面對全球半導體生態變化，台積電持續強化3奈米及2奈米製程，2026年初營收已衝破4千億元新高，並擴大美國亞利桑那投資建廠。聯發科成為台積電2奈米首批客戶，積極布局資料中心市場。台灣業界專家指出，「華為韜定律雖屬新策略，但本地供應鏈仍以先進製程與封裝技術為主軸，雙方路線競合加劇。」台股在AI浪潮帶動下屢創高點，投資者須兼顧技術創新與政策風險。
▲ 這張圖片呈現一位專業的女性商務人士，正專注地在辦公室裡使用筆記型電腦分析數據，背景透露出台灣半導體產業的高效能與競爭態勢。｜來源：Unbias Taiwan
未來趨勢：AI晶片競爭走向系統整合與跨層優化
專家預測，AI晶片市場未來勝負將不僅靠最小製程線寬決定，而是系統層級的記憶體頻寬、功耗管理與演算法優化。華為的「時間縮微」戰略代表半導體由微縮向架構設計轉型。中國將持續投入混合鍵合、三維堆疊技術和EDA軟體開發，期望在全球高端製程受限狀況中達成曲線追趕。華為和其他中國業者的技術成果與商業量產表現，將成為後續市場關注焦點。
廖恒總結：「半導體產業正處於物理與經濟雙重極限，唯有融合軟硬體、材料與製程全鏈路優化，才能突破困境。」未來數年華為與全球晶片廠的激烈技術爭霸，將是產業轉型的重要觀察指標。
後續可持續關注華為新一代昇騰晶片與麒麟系列動態，以及台積電等台灣半導體龍頭因應策略變化，評估全球半導體生態格局是否出現根本性改變。
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